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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。


PA=1：驱动单元内部强制电机使能，而不需要外部输入信号SON。参数设置完成以后，保存后下电。2)手动运行步骤1.驱动器上电，显示R-0，是电机运行速度监视窗口。检查PA1参数是否和使用的电机代码一致。以上2步都无误后，进入“SR-/SR-RED”菜单下后，按↑、↓键始运行电机。PLC控制运行伺服在手动调试下运行正常，现在进入PLC的上位控制，该控制中PLC的从伺服引入的IO如下：Input:SRDY——X2Output：PULS-:Y0SIGN-:Y1CCW:Y2CW:Y3SON:Y4为了控制方便，这里先把CCWCW信号使能屏蔽。