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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。


型号中 一个B（如果有的话），代表该电线为扁线——如果没有 一个B，则代表该电线为圆线。扁线通常只有单芯，而圆线则更容易成多芯线——同一个护套内有多根绝缘电线。家装型号家装使用电线，一般分为明装和暗装两种，下面我分来说：暗装——建议使用BV线或BVR线，两种电线用起来区别不大，但是BV线的价格会更低一些，因此着重。BVV线和BVVR线也可以用于暗装，但是一来价格高，而来换线时必须一下换多根，很不方便，所以不使用（使用护套线暗装，也需要穿管）。